中金公司(si)助力全球(qiu)領先碳化硅襯底制造商「天岳先進」完(wan)成港股IPO

2025-08-20公司新(xin)聞

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8月20日，山(shan)東天岳先進(jin)科技股份(fen)有限公司（以下簡稱“天岳先進(jin)”，股票代碼：2631.HK）正式在香港聯交所主(zhu)板(ban)掛牌上(shang)市，發行(xing)規模23.5億(yi)港元（假設超額(e)配股權(quan)全額(e)行(xing)使）。中金公司擔(dan)任本次項目的牽頭(tou)保(bao)薦人(ren)、整體協調(diao)人(ren)、聯席全球協調(diao)人(ren)及聯席賬簿管理人(ren)。

本(ben)(ben)項(xiang)(xiang)目(mu)(mu)(mu)是(shi)港(gang)(gang)股(gu)(gu)(gu)市(shi)(shi)場碳化硅材料行(xing)(xing)(xing)業第(di)一(yi)股(gu)(gu)(gu)、半(ban)導體(ti)材料行(xing)(xing)(xing)業A to H第(di)一(yi)股(gu)(gu)(gu)，是(shi)近(jin)20年(nian)來(lai)寬禁帶半(ban)導體(ti)行(xing)(xing)(xing)業規模(mo)最大的海外(wai)IPO項(xiang)(xiang)目(mu)(mu)(mu)，也(ye)是(shi)2021年(nian)以來(lai)山(shan)東(dong)省規模(mo)最大的港(gang)(gang)股(gu)(gu)(gu)IPO項(xiang)(xiang)目(mu)(mu)(mu)、2021年(nian)以來(lai)山(shan)東(dong)省首個A to H項(xiang)(xiang)目(mu)(mu)(mu)。本(ben)(ben)項(xiang)(xiang)目(mu)(mu)(mu)亦是(shi)聯交(jiao)所(suo)優化首次公(gong)開招股(gu)(gu)(gu)市(shi)(shi)場定價及公(gong)開市(shi)(shi)場新規實施以來(lai)首單A+H類(lei)港(gang)(gang)股(gu)(gu)(gu)IPO發行(xing)(xing)(xing)。

本(ben)項目(mu)市場(chang)(chang)發(fa)行反響熱烈，國(guo)際(ji)配(pei)售(shou)部分實現高(gao)倍覆蓋，公眾認(ren)購(gou)倍數超2,800倍。在本(ben)次上市發(fa)行過(guo)程中(zhong)，中(zhong)金(jin)公司充(chong)分調動全(quan)球銷售(shou)網絡(luo)，全(quan)程緊密(mi)把控項目(mu)時間(jian)表，積(ji)極開(kai)展(zhan)全(quan)面高(gao)效的市場(chang)(chang)推(tui)介，深度挖掘并向市場(chang)(chang)充(chong)分傳遞(di)天岳先進(jin)的投(tou)資(zi)價值(zhi)，最終為天岳先進(jin)引入多(duo)家境內外知名投(tou)資(zi)者，以(yi)及(ji)國(guo)際(ji)和中(zhong)資(zi)高(gao)質量長線(xian)基金(jin)。

未來，中(zhong)金(jin)公司將(jiang)繼續秉(bing)持“植(zhi)根中(zhong)國，融(rong)通世(shi)界”的(de)(de)理念，堅(jian)持服務實體經濟高質量發(fa)展(zhan)，憑借豐富的(de)(de)資本市(shi)場(chang)經驗、境內外業務平臺的(de)(de)無縫對(dui)接，持續為企業提供優質資本市(shi)場(chang)解決方案。

天岳(yue)先進專注于(yu)碳(tan)化(hua)(hua)硅(gui)(gui)襯(chen)底的研發與產業(ye)化(hua)(hua)，公(gong)司(si)生(sheng)產的碳(tan)化(hua)(hua)硅(gui)(gui)襯(chen)底可廣泛應用于(yu)電動汽(qi)車、AI數據中(zhong)心、光伏系統、AI眼鏡、軌(gui)道(dao)交(jiao)通、電網、家電及先進通信基站等領域。根據弗若斯特沙利(li)文資料，按(an)2024年(nian)碳(tan)化(hua)(hua)硅(gui)(gui)襯(chen)底的銷(xiao)售收入計(ji)，公(gong)司(si)是(shi)全(quan)(quan)球排名前三的碳(tan)化(hua)(hua)硅(gui)(gui)襯(chen)底制(zhi)造商(shang)，市(shi)場份額為16.7%。公(gong)司(si)是(shi)全(quan)(quan)球少數能夠實現8英(ying)寸碳(tan)化(hua)(hua)硅(gui)(gui)襯(chen)底量產、率(lv)先實現2英(ying)寸到8英(ying)寸碳(tan)化(hua)(hua)硅(gui)(gui)襯(chen)底的商(shang)業(ye)化(hua)(hua)的公(gong)司(si)之(zhi)一，也是(shi)全(quan)(quan)球率(lv)先推出12英(ying)寸碳(tan)化(hua)(hua)硅(gui)(gui)襯(chen)底的公(gong)司(si)，已與全(quan)(quan)球前十(shi)大功率(lv)半導體器件制(zhi)造商(shang)中(zhong)一半以上(shang)的制(zhi)造商(shang)建立業(ye)務合作關系。公(gong)司(si)于(yu)2022年(nian)1月在上(shang)交(jiao)所科創(chuang)板上(shang)市(shi)。